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DARPA授予通用电气公司“高焓孔径技术”开发合同
2021-03-09

美国军事宇航与电子网站202138日报道】34日,美国国防高级研究计划局(DARPA)宣布授予了通用电气公司(G E)一份为期四年价值750万美元的高焓孔径技术(HEAT)项目合同

HEAT项目两阶段展开,第一阶段将开发集成孔径材料,第二阶段将开展地面试验具体包括三个技术领域集成射频孔径材料红外孔径材料以及下一代孔径材料旨在展示一种新的材料方法和解决方案,开发承受高超声速飞行导致的高温、冲击和振动的射频天线罩和红外线窗口使高超声速飞行器上的射频和红外线孔径能够承受极端的高温动态压力变化

除通用电气公司外,洛克希德·马丁公司导弹和火控部门和佐治亚理工学院均参与到了该项目当中,在2月分别获得了250万美元和830万美元的合同经费。北京海鹰科技情报研究所 王俊伟

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